搪瓷白板11

以制备底釉为例说明瓷釉的制备工艺与流程。根据第2章的表2.1中所示的搪瓷瓷釉配方换算出需要加入的各组分原材料实际用量，并用电子天平精确称量。各组份原材料用量的准确性直接影响制成的瓷釉的性能与质量。通常处于大气环境下的原材料中均含有一定的水分，为了保证用量精确性，需先将原材料置于150℃的干燥箱中充分烘干，然后再称量。

将称量好的原材料倒入研钵中，把结块的材料颗粒研碎，并充分混合。混合均匀的瓷釉原料能够在熔制过程中充分进行物理、化学反应，有利于获得成分均一、性能稳定的瓷釉熔体。若原材料混合不均匀，熔制过程中各组份反应不充分，易引起熔体分层，造成不同部位的成分与性能不相同，制得的瓷釉化学组成与性能就会发生变化。

把混合均匀的原料倒入石英坩埚中,将坩埚放入已预热至1250°C的电阻炉中，再升温至1300°C熔制1.5h。瓷釉的熔制过程通常可分为五个阶段：排水阶段、固相反应阶段、液-固相反应阶段、液相反应阶段和趋向均匀化阶段。熔制温度与时间对瓷釉的熔制质量会产生很大的影响。在较高的熔制温度和适宜的熔制时间下，釉料各组份充分发生反应，形成结合力强的化学键，构成结构紧密的瓷釉基本网架，制得的瓷釉化学稳定性和弹性就越好。若熔制温度过高、熔制时间过长，低熔点的组份将会大量挥发，明显降低瓷釉的膨胀系数、软化点和弹性，同时改变瓷釉化学组份的比重，使瓷釉的粘度增大、烧成温度提高和涂搪性能变差。若溶制温度过低或时间过短，易导致熔制不足，使底釉的密着性能变差，降低面釉的化学稳定性和烧成性能。

将瓷釉熔制到拉丝无结的程度，然后立即将熔体倒入巡回的冷却水中淬碎。高温瓷釉熔体迅速冷却时，大量的内部热能无法迅速散失而形成很大的内应力，能使熔体淬裂成不规则的小釉块。然而釉央在水中不宜浸泡过久，否则会析出大量的碱成分而影响瓷釉的质量与研磨效果。

瓷釉釉块的研磨方法可分为：湿法研磨和干法研磨。瓷釉应具有一定的细度，若研磨过粗，会提高烧成温度，易造成密着不良，形成气泡、孔洞缺陷：若研磨过细，会降低瓷釉的密着性能，减小粉粒间的空隙度，诱发搪瓷缺陷。木课题采用湿法研磨。将搪瓷釉块从水中取出后放入150℃干燥箱中充分干燥Ih,然后将釉块、磨加物和水按照第2章中表2.3的比例混合，并加入数量约占磨机容积55%左右的磨球，在球磨机中研磨，转速为300r/min，球磨2h，研磨细度不大于160目。减小釉浆细度，可以增大瓷釉颗粒的比表面积，增大与金属基材的接触面积，利于密着：还可以降低瓷釉烧成温度，改善烧成质量及提高光泽度。

将研磨好的釉浆倒出并过160目的筛子，然后密闭静置3~5天，使釉浆陈化，储存备用。陈化过程可以使瓷釉的碱性组份不断浸析，粘土颗粒继续胶体分散及膨化，釉浆中的气体不断逸出，从而改善瓷浆的涂搪性能。

面釉的制备工艺与底釉的制备工艺相同，所不同的是面釉的熔制温度为1200℃，研磨细度为100目。