4）表面粗糙度对密着性能的影响

将经过机械粗糙处理的搪瓷钢板和未机械粗糙处理的搪瓷钢板按照第3章所述搪瓷工艺制成高性能搪瓷白板，然后制成长宽尺寸为125×125mm的落球冲击法试样。每种搪瓷白板试样重复测试3组，试验结果如图4.10所示。其中M1~M3号是经过机械粗糙处理的钢板制成的搪瓷白板试样，NM1~NM3号是未经过机械粗糙处理的钢板制成的搪瓷白板试样。由图可知，整体而言，M1~M3号试样的密着强度等级大于NM1~NM3号试样的密着强度。结果表明，粗糙的搪瓷钢板表面有助于提高钢板与底瓷层间的密着强度。这是因为粗糙的钢板表面上有大量的凹槽或孔穴，可以增强瓷釉附着于钢板表面上的机械作用力，提高密着强度。

④密着性能的SEM分析与表征—

试验设备：TESCAN VEGAⅡ  扫描电子显微镜

MP-2B  金相试样磨抛机

搪瓷白板SEM试样的制备步骤如下：

1）采用第3章所述的搪瓷工艺制成高性能搪瓷白板和只喷涂底釉的样板。

2）使用机械剪板机裁剪成宽度为15mm的试样条板，剪切的边缘平整，没有瓷釉脱落，效果较理想。选择理想区域再剪切制成50×15mm的长条样板，然后手工锯成15×15mm的方形样板。

3）在MP-2B金相试样磨抛机上将待观测的密着断面砂磨、抛光，以达到SEM 试样的要求。因为底釉瓷层质脆且钢板较薄，需先将其镶嵌在自制的镶嵌体上，在金相试样磨抛机上，转速设定为400r/min，先用400目砂纸对密着断面粗磨，使之露出均匀的结合密着面；然后将转速设定为300r/min，换用1000目的细砂纸细磨，待肉眼观测很平整、光亮时，换用抛光布，转速设定为300r/min，将断面抛光至肉眼可观测到的平整、光亮。在400倍的光学显微镜下观测抛光效果，直至断面无细微划痕且能清晰看到瓷层中的气泡为止。

4）瓷层是电的绝缘体，需进行喷金处理；制得的SEM试样如图4.11所示。将高性能搪瓷白板试样置于加速电压为20kV的SEM下，观测、表征搪瓷白板密着界面的微观结构，利用EDS能谱仪测试元素的分布与含量。